焊锡及助焊剂基础知识课件 焊锡篇

一、焊锡概述\n焊锡是电子装配中用于连接电子元件的关键材料，为锡基合金，常与铅、银、铜等金属混合，以优化熔点、强度和导电性。常见焊锡配方包括锡-铅（Sn-Pb），综合性能优异。无铅焊锡是环保趋势，如锡-铜（Sn-Cu）、锡-银-铜（Sn-Ag-Cu），满足RoHS指令要求。\n\n### 二、焊锡的种类\[1] \n按形态分为焊锡丝和焊锡条。焊锡丝为丝状带芯，适用于手工焊接和自动化操作；焊锡条适合波峰焊，用于印刷电路板快速焊接。常见合金组织成分如下括号典型指标仅供参考，业界用料有别【直径常见为0.1–‐≤】。常用于球组件加工--丝的中心松香或亦强化类型详见。【固体流程温度以及铺】

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